Tehnologia nu încetează să uimească! Un material de interfață termică revoluționar promite să îmbunătățească performanța microprocesoarelor și sistemelor de răcire
Proprietățile și beneficiile noului TIM
Potrivit studiului publicat în Nature Nanotechnology, acest material reușește să disipeze până la 2.760 de wați de căldură dintr-o suprafață de doar 16 cm². Secretul constă în amestecul mecanochimic controlat, care creează interfețe de gradient favorabile fluxului termic eficient. Rezultatul este reducerea decalajului dintre performanțele teoretice și cele reale ale materialelor termoconductoare.
„Noua descoperire nu doar că îmbunătățește eficiența energetică, dar poate schimba modul în care sunt proiectate centrele de date, făcând posibilă o densitate mai mare de echipamente și reducând semnificativ costurile de răcire,” afirmă cercetătorii.
Reducerea diferenței de temperatură între componentele interne ale procesorului și radiatorul de disipare permite miniaturizarea sistemelor de răcire. Acest lucru reduce și nevoia de ventilatoare și pompe puternice, economisind până la 65% din energia consumată pentru răcire. Astfel, centrele de date ar putea deveni mai compacte și mai eficiente energetic, economisind sume considerabile.
Pentru utilizatorii de PC-uri, acest material promite să îmbunătățească stabilitatea și performanțele în overclocking, protejând totodată procesoarele predispuse la supraîncălzire și defectare prematură.
...citeste mai departe despre "Tehnologia nu încetează să uimească! Un material de interfață termică revoluționar promite să îmbunătățească performanța microprocesoarelor și sistemelor de răcire" pe Ziare.com